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5. 造芯片的过程是怎么样的?为什么造芯片难?(嘉宾:张奕涵)

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嘉宾:张奕涵 https://www.linkedin.com/in/yihan-zhang-3b4130a9/

内容简介:

  • 0:00 奕涵的背景介绍
  • 6:51 造手机芯片的的大概流程有几步
  • 10:39 Gate 门级别的实现?台积电 TSMC 和 ARM 有什么关系
  • 12:02 总结设计制造芯片的步骤 / ARM 的两种 License:Architecture License 和 Physical License
  • 14:40 怎么从设计和制程中降低功耗?芯片为什么会消耗能量?
  • 19:59 现在美国对华为芯片的限制。为什么中国大陆的芯片厂造不出台积电级别的先进节点?造芯片具体是怎么用的光的投射实现的?
  • 23:10   总结三种造高端芯片的大方向
  • 24:44 造芯片需要多久?台积电的 CyberShuttle 是一个什么项目?
  • 26:45 做一个芯片需要多少钱?
  • 28:24 Intel 的芯片的 i3,i5,i7 是怎么分级的?CPU 超频是怎么回事?AMD 的 Ryzen 系列为什么物美价廉?为什么苹果将来可能也会学习 AMD 的这个 Ryzen 系列?

来自奕涵的更正:ASML 的极紫外光已经可以到 13.5 纳米。

讨论中提到的链接:

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